6월 4주 디지캡 새소식 안내

안녕하세요 6월 4주 디지캡의 새로운 소식입니다.

금주내내 장마로 비가 끊이지 않네요
모든 분들 비 피해 없으시길 주의하시기 바랍니다.

* 2011년 상반기 인사평가 실시

- 기간 : 2011년 06월 27일 ~ 07월 27일
- 대상 : 2011년 04월 이전 입사자

* 2011년 임시주주총회 개최
- 일시 : 2011년 06월 28일
- 장소 : ㈜디지캡 대회의실

BROADCAST ASIA 2011 전시회

날짜 : 2011년 06월 21일(화) ~ 24일(금) 싱가폴
홈페이지 : http://www.broadcast-asia.com/

하단은 참여하신 해외사업팀의 이희재대리님의 참여목적 소개 입니다.

금번 전시회는 저희 디지캡이 처음 참여하는 해외 전시회 입니다.
전시회에 참가하는 목적은 해외 또는 국내든 홍보/마케팅입니다. 또한 인맥을 다지는 효과도 있구요.
뜸하게 지내던 업체들과도 다시 한 번 얼굴을 볼 수 있으니까요.. ^^

우리 제품이 B2C가 아니라서 전시회장에서 마구마구 팔고 오진 못했지만 이번 전시회에서는 동남아 시장을 타겟으로 디지캡의 이름과 제품을 최대한 노출하는 목적을 다소 훌륭히 달성하지 않았나 싶습니다.
특히 중국/인도/태국에서 많은 관심을 보였습니다. ^-^

또한, 같은 전시회에 3회 이상을 참가해야 효과가 나타난다고 들었습니다.
작은 회사이기 때문에 더욱 적극적인 홍보/브랜드 노출이 필요할 것 같습니다.

하여 추후에도 국내/국외의 전시회에 더 많은 참가 기회를 가지려고 합니다.
계속 관심 가져 주시고 많은 도움 주시기 바랍니다.

디지캡 부스 전경

디지캡 부스 내부 사진

오성흔 연구 소장님께서 설명해주시는 모습

박민주 이사님, 오성흔 연구 소장님 소개 모습

박민주 이사님, 오성흔 연구 소장님 소개 모습

이희재 대리님의 소개 모습

당사 Android STB 시연 모습

당사 CAS Chipset 시연 모습

Korea Pavilion 부스

감사합니다.