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DigiCAP NEWS

[디지캡 EP.27] 마곡사옥 현장(11월말 현재)

오늘의 날씨는...

 

영하 2도..ㅎㅎㅎㅎ

 

지난 주말은 영상 17도 까지 갔던 날씨가...

 

곤두박질하며....상당히 추워졌습니다.

 

 

이 추운 겨울날...T.T

 

여러분들에게 디지캡 사옥 소식을 전해드리고 싶은 마음에...

 

 

오늘은 현장에 방문해 보았습니다..ㅋㅋ

 

 

 

 

 

지난 착공식에는 없던...

 

건축허가표지판 등이 추가로 부착되어 있네요..ㅎ

 

 

날이 추우니..우선 현장 사무실로....

 

 

 

사무실에는 DC R&D 센터의 월간 공정표 와 평면도, 단면도 등

 

간단한 공사 일정등이 표시되어 있었습니다.

 

 

자..이제 그럼 한바퀴 돌아볼까요??

 

 

먼저 ...방문한 시간 현장에서는....터파기 공사와 토사 반출이 있었습니다.

 

정말 끊임없이 25톤 트럭과 포크레인의 분주함을...볼수 있었네요.ㅋ

 

 

 

 

 

위 사진은 흙막이 공사로써.....

 

전문용어로 SCW굴착 후 H-pile을 시공한 사진 입니다. ^^

 

현장에 계신분께 여쭤보니..

 

지하 17미터까지 H-pile 이 들어갔다고 합니다..

 

 

디지캡 사옥은 SCW공법으로 시공되는데..

 

그게 뭐냐구요? ㅎㅎ

 

음..여기서 잠깐!!!!!!!!!!!!!!

 

 

SCW공법이란 지중연속벽(땅속에 벽체를 생성하여 토사가 붕괴되지 않도록 막는 벽)을 만드는

공법으로 풀네임과 같이 Soil Cement Wall 입니다. 이 말은 토사와 시멘트를 섞어서

다시 주입하여 시멘트가 흙과 결합하여 단단히 굳어지게 함으로써 소정의 강도를 얻는 공법 입니다.

 

 

뭐...이정도만??? ㅋㅋㅋ

 

 

 

벌써 5미터 가량은 진행된듯 합니다..

 

일부는 지하3층, 전체적으로는 지하2층 아래까지 터파기를 진행해야 하니...아직...멀~었죠??ㅎ

 

건물이 조금씩 올라가야

 

글쓰는 재미도 있는데....아직은......비 전문용어로...땅만 파는 단계이므로...

 

사옥에 관한 많은 정보는 없습니다.ㅎㅎㅎㅎ

 

 

그래도...

 

궁금하신 여~러~분 들을 위해...가끔....아주 가끔....들러서

 

공사진행 상황을 함께

 

공유해 드리도록 하겠습니다.ㅋ

 

 

무지무지 추워진 날씨에 건강 유의하시고..

 

 

그럼..

 

20000

 

^^/